半导体激光划片机 激光划片机 性价比高 维护简单 切割效率高 速度快

型号:OOI-50CB

规格:半导体激光划片机

简介:
欧屹半导体划片机整机一体化设计,为行业成熟使用机型,高精度专业级一体化恒温循环水冷(侧面泵浦);长时间运行稳定可靠。

产品介绍:

1. 多项国家专利保护,核心部件采用进口品牌;

2. 半导体侧面泵浦;声光调制;X-Y运动工作台

3. 光束质量更好,运行成本更低,维护更简单

4. 整机一体化设计,为行业成熟使用机型

5. 高精度专业级一体化恒温循环水冷(侧面泵浦);长时间运行稳定可靠

技术参数:

型号规格

OOI-50CB

激光波长

1064nm

激光功率

50W

划片线宽

50μm

划片速度

120mm/s

划片精度

± 10μm

工作台幅面

350×350mm

温控精度

0.5 ºC

工作电源

380V(220V) / 50Hz / 3kVA

工作台

电池片自动吸附  强力除尘

冷却方式

高精度专业级一体化恒温循环水冷


点击: 2621 加入时间: 2015-01-04 08:58:58【打印】【返回

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